一、產(chǎn)品概述
CYD-T58是一種高度支化、表面多羥基官能團(tuán)、類球形結(jié)構(gòu)的新型樹枝狀結(jié)構(gòu)產(chǎn)品??梢詰?yīng)用于環(huán)氧樹脂以及聚氨酯等膠黏劑或者涂料體系,作為交聯(lián)劑表現(xiàn)出獨(dú)特的應(yīng)用性能,不僅可以改善體系交聯(lián)結(jié)構(gòu)有效提高涂層的韌性,并能很好的提升涂層的附著力、拉伸剪切強(qiáng)度等性能。
二、產(chǎn)品物性指標(biāo)

三、產(chǎn)品特性
1、含有大量的活性羥基基團(tuán),可以多維度參與交聯(lián),改變涂層的交聯(lián)結(jié)構(gòu),進(jìn)而高效提升涂層韌性20%以上,環(huán)氧膠黏劑拉伸剪切強(qiáng)度可提升30%以上。
2、由于其多支化結(jié)構(gòu)帶來的多作用位點(diǎn),增加了與基材之間的相互作用,可有效改善涂層在金屬以及其他基材表面的附著力。
3、可以改善水性涂層的耐水、耐酸堿性等性能。
四、典型數(shù)據(jù)及應(yīng)用案例
1、CYD-T58作為交聯(lián)改性劑應(yīng)用
原料:E51環(huán)氧樹脂、650(聚酰胺類固化劑)、CYD-T58、DMP-30(叔胺固化促進(jìn)劑);
測(cè)試配方E51:650=100:100

CYD-T58作為交聯(lián)改性劑與650聚酰胺固化劑搭配,可提高膠黏劑在PC板上拉伸剪切強(qiáng)度20%以上,在鋼板基材上的拉伸剪切強(qiáng)度20%以上。
2、CYD-T58預(yù)聚改性環(huán)氧樹脂
CYD-T58添加量為環(huán)氧樹脂質(zhì)量的5%,反應(yīng)溫度100℃,反應(yīng)后4h,預(yù)聚物A為澄清透明液體,粘度10800 mPa.s(E51粘度11000-12000 mPa.s)。
測(cè)試配方:E51/預(yù)聚物A:甲基四氫苯酐=10:8.5,固化條件:120℃, 4h。

通過CYD-T58預(yù)聚改性之后的環(huán)氧樹脂與純E51相比較,附著力從3B提升到5B,抗沖擊性能提升43%。
3、典型案例
應(yīng)用體系:單組份環(huán)氧電子膠黏劑。
應(yīng)用方法:添加環(huán)氧樹脂重量10%的 T58至體系里面混合均勻,膠儲(chǔ)存溫度-20℃。
應(yīng)用效果:明顯改善膠的剝離強(qiáng)度,增加附著力。
五、建議使用方法及添加量
A、直接作為交聯(lián)劑使用,添加量在10%以內(nèi),具體根據(jù)性能要求調(diào)整,具有改善沖擊性能等機(jī)械性能的作用;
B、作為環(huán)氧樹脂改性劑使用,建議反應(yīng)溫度100-120℃,反應(yīng)時(shí)間2-4小時(shí) ,添加量為環(huán)氧樹脂的1-5%,可根據(jù)性能需求調(diào)整添加量。
C、作為胺類固化劑的促進(jìn)劑使用,添加量5%以內(nèi),具體根據(jù)性能要求調(diào)整,具有促進(jìn)固化以及改善性能的作用;
六、推薦應(yīng)用領(lǐng)域
適用于酸酐、胺類固化劑等雙組份環(huán)氧體系以及低溫儲(chǔ)存的單組份環(huán)氧膠體系,還可以應(yīng)用于聚氨酯涂料或者膠黏劑體系,代替部分多元醇。如手機(jī)等電子電器用電子膠、軌道交通、5G相關(guān)行業(yè)用膠等。
七、儲(chǔ)存
需室溫密封干燥保存,避免與強(qiáng)堿、強(qiáng)酸、強(qiáng)氧化劑等接觸,保存期24個(gè)月。
八、包裝規(guī)格
包裝規(guī)格:25Kg/桶
以上建議和數(shù)據(jù)均源于可靠的信息,這只是忠告而不是擔(dān)保,鑒于配方、生產(chǎn)工藝及應(yīng)用環(huán)境等諸多因素,請(qǐng)預(yù)先試驗(yàn)確認(rèn)其適用性,晨源分子不作任何公開或默許的擔(dān)保,不承擔(dān)由其他使用而引起的責(zé)任。晨源分子明確拒絕為某一特殊目的而默許的不合適的保證。

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